IC（Integrated Circuit，集成电路）交割是指在集成电路产业中，从设计、制造到交付给客户使用的整个过程。

首先，IC的交割时间取决于整个生产流程。这个过程通常可以分为设计、制造和封装测试三个阶段。

1. 设计阶段：在这个阶段，IC的功能和结构被设计出来。设计人员根据客户需求和技术要求，完成电路图设计、硅片布局设计、电气规范等工作。设计完成后，进入下一个阶段。

2. 制造阶段：在这个阶段，设计好的电路图被转化为实际的硅片。这个过程包括掩膜制作、光刻、薄膜沉积、离子注入、扩散等工艺步骤。制造完成后，进入下一个阶段。

3. 封装测试阶段：在这个阶段，制造好的芯片被封装为最终的IC产品，并进行功能测试和质量检验。封装过程包括焊接、封装材料填充、密封等步骤。完成封装和测试后，IC产品交付给客户使用。

总之，IC交割的时间取决于整个生产流程的完成情况。通常，设计和制造阶段需要数个月的时间，封装测试阶段可能需要几周到几个月的时间。具体交割时间会根据产品的复杂程度、市场需求和制造厂商的能力而有所不同。